JK-VYP50高温小型真空热压机是一款小型化的平板式真空热压机，针看待晶片的焊接或薄膜改变，其可管束最大样品尺寸为50mmx50mmx15mm。摆设卓着的本能特地适合于第三代半导体器件的烧结键合考虑，仪器最高处事温度为500℃，最大压力为5000N。所有餍足于半导体器件制备历程中的封装互联原料的封装互联工艺所需，可供应的真空与氛围处境能够尽可以的淘汰原料的氧化，是极具性价比的试验室研发摆设。

　　2、线 torr（冷态下，线、恒压期间设定领域：1—9999min（可调）

　　6、上下加热平台都安设正在线、上下加热平台正在冷态下的平面度为≤0.005mm

　　8、两块50mm x50mm加热平台，采用耐热不锈钢制成，最高可经受温度为500℃（30min）；